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罗杰斯(Rogers)TC350和TC600高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)TC350和TC600高频电路板材是TC系列含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的PTFE材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的PCB热管理。材料具有的低损耗、高热导率、低热膨胀系数以及卓越的温度相位稳定性等特点，使其在高功率应用中具有卓越的性能和可靠性。罗杰斯(Rogers)TC系列材料非常适合对介电常数(Dk)随温度而变化比较敏感的应用，包括功率放大器、滤波器、耦合器、合路器、功率分配器等。

罗杰斯(Rogers)TC350和TC600高频电路板材为设计师提供了低插入损耗和更高热导率的独特组合。这使产品在高功率应用中得以具有出众的可靠性和降低电路工作温度并改善设备可靠性。TC600高介电常数具备同类产品中最佳的热导率和机械特性，非常适合功率放大器设计师更好的实现缩小PCB成品尺寸降低PCB造成成本。

以下为小博整理的一些重要的参数供电子工程师更好的了解两种材料的不同之处：

1.罗杰斯(Rogers)TC350介电常数Dk:3.50+/-0.04；损耗因子Df:0.002(在10 GHz下)；热膨胀XYZ轴系数:7/7/23(ppm/℃)；热导率:0.72W/m-K；防火等级:UL 94V-0

2.罗杰斯(Rogers)TC600介电常数Dk:6.15+/-0.15；损耗因子Df:0.002(在10 GHz下)；热膨胀XYZ轴系数:9/9/35(ppm/℃)；热导率:1.0W/m-K；防火等级:UL 94V-0

罗杰斯(Rogers)TC350、TC600具有以下特性:

优势：

1.降低传输线路损耗，降低热量的产生

2.提高放大器和天线的带宽利用率及效率

3.CTE可匹配低压焊接的主动元件

4.提高主动元件和电镀过孔连接可靠性

典型应用：

1.滤波器、耦合器

2.合路器、功率分配器

3.高功率射频和微波功率放大器

4.用于工业加热应用的高功率放大器